发布时间：2025-01-20 来源：网络
im电竞官网金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种无铅陶瓷粉体的制备方法与应用”的专利，公开号CN 119306487 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种无铅陶瓷粉体的制备方法与应用，所述无铅陶瓷粉体通过高温传统固相法制备，具有BiFeO3‑BaTiO3(BF‑BT)固溶体结构，通过加入掺杂离子调控固溶体的组成，获得了高的退极化温度、机电耦合系数和压电常数和较低的介电损耗的无铅陶瓷粉体材料。且本发明提供的无铅压电陶瓷材料合成工艺简单，成本低廉，可进行大规模生产。
天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币，实缴资本2506.7528万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可10个。
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